Digitální knihovna UPCE přechází na novou verzi. Omluvte prosím případné komplikace. / The UPCE Digital Library is migrating to a new version. We apologize for any inconvenience.

Publikace:
Structuring of solution processed and thermally evaporated As33S67 thin films by soft stamp hot embossing method

Článekopen accesspeer-reviewedsubmitted version (preprint)
dc.contributor.authorKurka, Michal
dc.contributor.authorPálka, Karel
dc.contributor.authorJančálek, Jiří
dc.contributor.authorŠlang, Stanislav
dc.contributor.authorVlček, Miroslav
dc.date.accessioned2022-06-03T12:27:41Z
dc.date.available2022-06-03T12:27:41Z
dc.date.issued2021
dc.description.abstractChalcogenide As33S67 vitreous thin films prepared by thermal evaporation and spin-coating method from n-propylamine and n-hexylamine based solutions were structured using hot embossing technique with soft polydimethylsiloxane (PDMS) stamps. The influence of deposition method and conditions as well as thermal history of the samples was studied. Obtained results gave evidence that solution processed thin films can be structured at significantly lower temperatures in comparison with thermally evaporated thin films, even below Tg of the glass. Theory explaining observed phenomena based on the structural differences of solution processed and thermally evaporated thin films was proposed. Notable decrease in required embossing temperature of solution processed thin films will widen the range of chalcogenide glass compositions that can be structured by soft stamp hot embossing as well as the pool of usable substrates (such as substrates with lower temperature stability).eng
dc.description.abstract-translatedSkelné chalkogenidové vrstvy As33S67 připravené metodami spin-coatingu a vakuového napařování z roztoků n-propylaminu a n-hexylaminu byly strukturovány s využitím metody hot embossing pomocí měkké polydimethylsiloxanové raznice (PDMS). Byl studován vliv depoziční metody, podmínek a teplotní historie vzorku. Získané výsledky prokázaly, že z roztoku připravené tenké vrstvy lze strukturovat při výrazně nižších teplotách v porovnáním s vakuově napařenými tenkými vrstvami, dokonce i při teplotách nižších, než Tg skla. Byla navržena teorie, vysvětlující toto nezvyklé chování, která byla založena na výrazném strukturním rozdílu mezi z roztoku deponovanými a vakuově napařenými tenkými vrstvami. Výrazný pokles v požadované embosovací teplotě v případě z roztoku připravených tenkých vrstev rozšiřuje množství složení chalkogenidových skel, které lze strukturovat metodou soft stamp hot embossingu, jakožto i mnosžví použitelných substrátů (např. substráty s nižší teplotní stabilitou).cze
dc.formatp. 120674eng
dc.identifier.doi10.1016/j.jnoncrysol.2021.120674
dc.identifier.issn0022-3093
dc.identifier.obd39886167
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10195/79280
dc.identifier.wos000635049800001
dc.language.isoeng
dc.peerreviewedyeseng
dc.publicationstatussubmitted version (preprint)eng
dc.publisherElsevier Science BVeng
dc.relation.ispartofJournal of Non-Crystalline Solids, volume 559, issue: květeneng
dc.relation.publisherversionhttps://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0022309321000338
dc.rightsopen access (green)eng
dc.subjectthin filmseng
dc.subjectchalcogendie glasseng
dc.subjecthot embossingeng
dc.subjecttenké vrstvycze
dc.subjectchalcogendová sklacze
dc.subjecthot embossingcze
dc.titleStructuring of solution processed and thermally evaporated As33S67 thin films by soft stamp hot embossing methodeng
dc.title.alternativeStrukturování z roztoku připravených a napařených tenkých vrstev As33S67 pomocí metody soft stamp hot embossingcze
dc.typeArticleeng
dspace.entity.typePublication

Soubory

Původní svazek

Nyní se zobrazuje 1 - 1 z 1
Načítá se...
Náhled
Název:
EMB_As33S67_JNCS-manuscript.pdf
Velikost:
601.08 KB
Formát:
Adobe Portable Document Format
Popis: