Vývojový kit s FPGA ALTERA
Diplomová práceOtevřený přístupDatum publikování
2013
Autoři
Beran, Ladislav
Vedoucí práce
Oponent
Název časopisu
Název svazku
Vydavatel
Univerzita Pardubice
Abstrakt
Práce pojednává o postupu návrhu desek plošných spojů s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu a pouzdra BGA. V práci jsou popsány základní postupy výroby DPS, jejich osazování a pájení. Praktická část práce zabývá návrhem vlastního vývojového kitu s pouzdrem BGA, včetně popisu jeho oživení. Dále se práce zabývá vývojem vlastního programátoru hradlových polí, včetně otestování funkčnosti na navrženém vývojové kitu.
Rozsah stran
101 s.
ISSN
Trvalý odkaz na tento záznam
Projekt
Zdrojový dokument
Vydavatelská verze
Přístup k e-verzi
Bez omezení
Název akce
ISBN
Studijní obor
Komunikační a řídicí technologie
Studijní program
Elektrotechnika a informatika
Signatura tištěné verze
D29509
Umístění tištěné verze
Univerzitní knihovna (studovna)
Přístup k tištěné verzi
Klíčová slova
návrh plošných spojů, elektromagnetická kompatibilita, BGA pouzdra, FPGA ALTERA, AVR, design of printed circuit board, electromagnetics compatibility, BGA pad